28
2017
-
11
IBM三星計劃聯(lián)合研究新型芯片技術
據(jù)國外媒體報道,IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產品中的半導體技術。兩家公司計劃研究新型芯片材料,改進制造工藝,開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產品?! 杉夜镜暮献?,正值越來越多的消費者和企業(yè)用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯(lián)網,制造了對新型半導體技術的需求之際
據(jù)國外媒體報道,IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產品中的半導體技術。
兩家公司計劃研究新型芯片材料,改進制造工藝,開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產品。
兩家公司的合作,正值越來越多的消費者和企業(yè)用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯(lián)網,制造了對新型半導體技術的需求之際。
關鍵詞:
芯片,技術,制造,半導體,智能手機
相關新聞
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28
2017-11-28